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首届企校协同创新大赛全国总决赛圆满落幕 2024-01-03 11:48

2023年12月23至24日,工信部中小企业发展促进中心2023年首届企校协同创新大赛在清华大学成功举办,大赛同期举办了企校协同创新与区域产业发展人才论坛(暨首届企校协同创新大赛总结会)。教育部原副部长张天保、中国工程院院士孙家广、中国中小企业发展促进中心主任单立坡、高校毕业生就业协会会长王路江出席活动并致辞。科技部成果转化与区域创新司原一级巡视员、高新技术发展及产业化司原副司长杨显武,北京理工大学原副校长王晓锋,美国两院院士、北京大学社会研究中心主任谢宇,清华大学国家服务外包人力资源研究院常务副院长顾明、第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长冯亚东等做了主题发言。现场约200余名“首届企校协同创新大赛”总决赛参赛团队成员和评委代表参加了活动。论坛由清华大学软件学院党委书记王斌主持。

教育部原副部长张天保致辞

中国中小企业发展促进中心主任单立坡致辞

中国工程院院士孙家广致辞

第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长冯亚东发言
 
首届企校协同创新大赛(以下简称“大赛”)是由中国中小企业发展促进中心、联合中国产学研合作促进会、全国工商联人才交流服务中心、中国教育发展战略学会产教融合专委会等单位共同主办,总决赛由清华大学国家服务外包人力资源研究院联办。大赛以破解企业发展中的实际技术问题为主要目标,以企校协同技术创新攻关为基本模式,大力促进企业创新需求与高校成果研发转化的深度融合,推动形成服务中小企业专精特新发展的企校协同创新工作新经验、新模式。
大赛按照“高校师生+企业专家”的模式组织参赛队伍,共设置了6个专项赛领域,吸引了来自近400所高校的师生与企业专家联合组成的1700余个参赛队伍报名参赛。
半导体行业是国民经济的战略性、基础性和先导性的产业之一,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。6个专项赛中的半导体领域专项赛由第三代半导体产业技术创新战略联盟、广电计量检测集团股份有限公司联合主办,自今年8月启动以来,半导体领域专项赛吸引了来自清华大学、复旦大学、厦门大学等全国60多所高校130多支队伍报名。经过半导体领域学术界、科研界、投资界、商界的100多名专家的层层选拔,来自厦门大学、复旦大学、电子科技大学、西安电子科技大学、中北大学、哈尔滨理工大学等半导体领域的10支团队进入了全国总决赛。

半导体领域项目团队比赛现场图片
在总决赛中,来自所有赛道的60支由高校师生和企业专家组成的队伍经过激烈比拼,最终产生一等优胜团队12支、二等优胜团队18支、三等优胜团队27支,并经组委会评议出若干杰出贡献单位、优秀组织单位和优秀团队导师。来自半导体领域专项赛的厦门大学和电子科技大学在总决赛中表现出色,获评一等优胜团队;第三代半导体产业技术创新战略联盟和广电计量作为半导体领域专项赛的主办单位分别获评“杰出贡献单位”和“优秀组织单位”奖。 厦门大学、复旦大学、电子科技大学、中北大学、西安电子科技大学、苏州大学、哈尔滨理工大学、五邑大学、厦门理工学院、天津工业大学、上海电机学院、无锡学院、华北电力大学因组织工作突出,获评优秀组织单位奖。

厦门大学、电子科技大学等参赛院校的一等奖团队代表上台领奖
本届大赛呈现出三大特点。一是比赛领域聚焦战略新兴产业。大赛面向全社会广泛征集专项赛领域和承办单位,最终从近20个申报领域中选出了机器人、半导体、数字孪生、新能源汽车、新一代信息技术、网络安全6个专项赛领域,均为专精特新中小企业集聚的战略新兴产业。二是参赛团队多元化、国际化色彩显著。参赛团队来自双一流、普通本科、双高职业院校等多个类型的高校,对应了中小企业在研发、应用、运维等不同领域的需求。大赛还吸引了来自剑桥大学等海外高校选手的参与,有助于进一步汇聚国际化创新资源。三是参赛项目与区域产业发展的联系紧密。不少参赛项目源于团队导师在创业过程中的经验积累和对技术趋势的把握,不但技术能力先进,还有良好的产业化前景,其质量得到了地方政府、园区的广泛认可。专项赛举办期间,多次出现比赛举办地政府现场签约优秀参赛团队的情况。
作为大赛半导体专项赛主办单位,联盟未来将继续携手政、企、研、用各方机构,在科技成果转化、高端人才培养、企业培育孵化等多方面建立合作关系,促进大赛创新成果孵化与产业化应用,助力推动半导体产业创新链、产业链、资金链、人才链深度融合,促进半导体领域技术和技能创新的高效供需对接和转化应用,助力推动我国半导体产业高质量、可持续发展。

首届企校协同创新大赛总决赛入围团队代表合影
首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛获奖团队名单
  项目名称 院校名称 奖项
1 微纳光学组织切片成像系统及其产业化 厦门大学 一等奖
2 新型高性能微波开关的开拓者--芯片级相变开关 电子科技大学 一等奖
3 高光效深紫外LED芯片技术及其产业化 中北大学 二等奖
4 氧化镓超宽禁带半导体材料及其功率器件的关键技术 西安电子科技大学 二等奖
5 助力新能源产业--微型化碳化硅功率器件封装 复旦大学 二等奖
6 ≤5微米尺寸的Micro-LED芯片的制备研究 苏州大学 三等奖
7 缺陷慧检--基于全偏振短波红外显微成像的半导体缺陷检测仪 中北大学 三等奖
8 面向高压半导体器件封装绝缘电场自主仿真软件开发 华北电力大学 三等奖
9 触感成像--一种基于自创新型触觉传感器的断层层析扫描仪 五邑大学 三等奖
10 柔性薄膜电容器关键储能材料 哈尔滨理工大学 三等奖

首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛获奖单位名单
  单位/院校名称 奖项
1 第三代半导体产业技术创新战略联盟 杰出贡献单位
2 广电计量检测集团股份有限公司 优秀组织单位
3 厦门大学
4 复旦大学
5 电子科技大学
6 中北大学
7 西安电子科技大学
8 苏州大学
9 华北电力大学
10 哈尔滨理工大学
11 五邑大学
12 厦门理工学院
13 天津工业大学
14 上海电机学院
15 无锡学院
首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛优秀工作者名单
  单位/院校名称 获奖人
1 中北大学 王旭
2 广电计量检测集团股份有限公司 马云飞

 

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