通知公告 - 正文
2024北京(国际)第三代半导体创新发展论坛即将召开 2024-05-24 15:41

第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点,具有战略性和市场性双重特征,是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、新型显示、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎,有望成为重塑全球半导体产业格局的突破口。
为讨论“双碳”目标下第三代半导体产业新形势、新机遇及全球合作创新发展的新战略,洞察第三代半导体技术最新态势及发展趋势,促进上下游合作交流,构建开放创新生态,共建全球产业链生态圈,助力北京国际科技创新中心建设, 2024北京(国际)第三代半导体创新发展论坛将于2024年6月1日(周六)下午在北京顺义召开。论坛以“同芯聚力  创芯生态”为主题,将邀请相关政府领导、业界权威专家、国内外龙头企业代表分享报告及观点,举行系列项目合作签约,畅谈合作前景。欢迎政府领导及各界专家、企业代表出席指导!
 
活动时间
2024年6月1日(周六)下午14:00-17:00
活动地点
北京中德国际会议会展中心(原北京国测国际会议会展中心,北京市顺义区汇海南路6号院20号楼)
活动内容
 1、“园区行”参观考察——顺义区科创芯园壹号
 2、北京(国际)第三代半导体创新发展论坛
组织机构
主办单位:
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会
北京市经济和信息化局
北京市顺义区人民政府
承办单位:
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
国家第三代半导体技术创新中心(北京)
支持单位:
国家第三代半导体技术创新中心
国际半导体照明联盟(ISA)
亚欧第三代半导体科技创新合作中心
中关村国际会展运营管理有限公司
主办单位:
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会
北京市经济和信息化局
北京市顺义区人民政府
承办单位:
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
国家第三代半导体技术创新中心(北京)
支持单位:
国家第三代半导体技术创新中心
国际半导体照明联盟(ISA)
亚欧第三代半导体科技创新合作中心
中关村国际会展运营管理有限公司
活动安排
(一)整体安排

(二)“园区行”参观考察

(三)北京(国际)第三代半导体创新发展论坛议程安排

专家简介

罗毅简介:
罗毅,中国工程院院士,清华大学教授,国家杰出青年科学基金获得者,教育部“长江特聘教授”,北京信息科学与技术国家研究中心副主任,曾任集成光电子学国家重点联合实验室主任。长期从事高速光电子器件研究,是我国该领域的学术带头人之一。30余年来,面向国家重大需求,针对芯片、器件、链路中的核心科技问题,在高速光电子器件领域开展了贯穿机理和模型、材料与工艺、工程化技术、产业化应用的全链条系统研究,分别在芯片、器件、链路三个层面做出系统性的创新成果,为我国光纤通信、半导体照明、国防建设发展作出重要贡献。
 

陈小龙简介:
陈小龙,中国科学院物理研究所研究员、博士生导师,1999年获国家杰出青年科学基金,2014年获万人计划领军人才称号,2023年获中国科学院年度创新人物称号,同年当选国际衍射数据中心(ICDD)Distinguished Fellow。主要从事宽禁带半导体晶体生长和物性表征以及新电磁功能材料探索研究。在国内率先开展碳化硅晶体产业化工作,并取得了良好的社会经济效益,发现金属插层铁硒基系列高温超导体,开辟了国际超导研究新方向。在相关研究领域获得国家自然科学二等奖(排名第一),中国科学院科技促进发展奖(排名第一),中国科学院杰出成就奖(排名第二),新疆生产建设兵团科技进步一等奖(排名第一)等。发表学术论文450余篇,制定国家标准3项,授权发明专利69项(国际专利7项)。

张清纯简介:
张清纯博士,复旦大学特聘教授,复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所所长,曾在多家国际宽禁带半导体科技企业参与和领导碳化硅功率器件的研究和产业化。2019年领衔建立“上海碳化硅功率器件工程技术研究中心”,培养高水平的第三代半导体高端人才,健全国内碳化硅半导体产业链,推动中国碳化硅芯片国产化;2021年创立清纯半导体;2022年成立复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所,致力打造国内领先、国际一流的碳化硅技术研发平台,推动产学研结合。

闫春辉简介:
闫春辉,九峰山实验室领域首席科学家,纳微朗科技(深圳)有限公司创始董事长。国家第三代半导体联盟MicroLED专家委员会委员;曾任深圳第三代半导体研究院首席科学家,历任美国多家公司创始人及高管,加州大学圣迭哥分校访问研究员;在半导体光电领域有30多年的研发与制造经验。发表论文40余篇,拥有半导体光电领域相关专利100余项。
国务院政府特殊津贴奖励及科技新浙商获得者;2012工信部中国LED行业优秀科技人才奖;2023年荣获广东省生产力促进协会科技创新二等奖。主要从事新一代全光谱半导体光电技术的研究与产业化(用于智能宏微显示,全光谱人因照明,可见光交互传感与通信,光医疗与光健康,光生物与光环保及光伏能源与存储等)。

Katrin Feurle 简介:
Katrin Feurle女士,现任安世半导体碳化硅二极管和MOSFET产品负责人,常驻德国慕尼黑。她在半导体行业拥有超过17年的经验,在工业、消费和汽车应用领域担任与系统和应用市场相关的多个高级职位,于2022年年中加入Nexperia,以加快Nexperia全球的宽禁带战略和业务的部署。

严飞简介:
严飞,芯联集成电路制造股份有限公司副总裁。拥有20年半导体行业工作经验。曾在中芯国际、映瑞光电科技(上海)有限公司、芯电半导体(上海)有限公司任职。2018年至今,历任中芯集成计划和采购执行总监、副总经理。
注意事项
(一)参观考察集体乘车前往
集合地点:中科院半导体所北门停车场,乘大巴车前往(海淀区清华东路甲35号,林大北路)
发车时间:09:30准时发车
联系人:吕奕燃 13701192971
(二)参观考察自行前往
请于10:15前到达科创芯园壹号(导航:顺义区杜杨北街3号科创芯园壹号南门)
如驾车前往,请提前与联系人说明,报备车号
联系人:徐晓涵 15263150783(微信同)
(三)参加论坛自驾前往
中德国际会议会展中心有充足的停车位,会议期间停车免费。
(四)论坛结束后安排大巴车集体返程
返程时间为:17:15,酒店大堂门口集合、上车。
上午考察活动结束后无返程大巴。
联系人
李   娟 18910499109 lijuan@casa-china.cn
徐瑞鹏 15201531856 xurp@casa-china.cn
扫码报名

地址:北京市海淀区清华东路甲35号五号楼五层 邮编:100083

邮箱:casa@casa-china.cn 传真:010-82388580

京ICP备17057344号-3

微信公众号