通知公告 - 正文
关于举办“园区行”走进中关村顺义园科创芯园壹号的通知 2024-05-24 15:54
为推进科技创新与产业协同发展，优化园区创新生态，推动创新链产业链资金链人才链在园区深度融合，进一步增强企业自主创新能力，加快科技成果转化应用和落地，中关村产业技术联盟联合会携手北京第三代半导体产业技术创新战略联盟共同举办走进中关村顺义园科创芯园壹号“园区行”活动，搭建顺义园与先进能源、先进制造、数字产业、新一代信息技术相关高校、产业联盟、投融资机构及企业交流对接渠道，促进产业对接协作，助力企业快速成长。具体活动内容如下：
活动时间
2024年6月1日（周六）10:30-12:00
行程安排
（一）参观环节 10:15-11:30
（二）论坛环节 14:00-17:00
地点：中德国际会议会展中心
14:00-17:00 北京（国际）第三代半导体创新发展论坛
集合地点和方式
（一）集体乘车前往
集合地点：中科院半导体所北门停车场（海淀区清华东路甲35号，林大北路）
发车时间：09:30准时发车
联系人：吕奕燃 13701192971
（二）自行前往
请于10:15前到达科创芯园壹号（导航：顺义区杜杨北街3号科创芯园壹号南门）
如驾车前往，请提前与联系人说明，报备车号
联系人：徐晓涵 15263150783（微信同）
注意事项
1.如选择乘大巴车往返，需注意大巴车返程时间为：17:15，上午活动结束后无返程大巴；
2.科创芯园壹号院内有少量停车位，免费停车（需提前报车号），也可就近路边停车；
3.中德国际会议会展中心有充足的停车位，会议期间停车免费。
报名方式
1.欢迎相关单位和机构等积极报名参加。
2.本次活动人数有限，报名请从速。
3.请扫描页面下方二维码报名参会。
报名截止时间：2024年5月30日（周四）17:00。
活动咨询
李 娟 18910499109 lijuan@casa-china.cn
徐瑞鹏 15201531856 xurp@casa-china.cn
附件：2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛会议日程
附件：2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛会议日程
参观单位简介
科创芯园壹号（第三代等先进半导体产业标准化厂房一期）作为顺义区打造的第三代等先进半导体专业特色园区，是北京市推动三代半产业发展的重要举措。专注于第三代半导体光电子、电力电子、微波射频三大领域，聚合发展研发设计、衬底、封装、测试、功率器件、材料应用等产业链条，建立空间+服务+投资运营模式，为项目提供高品质发展环境。
园区于2022年5月竣工，建筑面积7.43万平方米，共有8栋建筑，设计有齐备的展厅、车库、餐厅、便利店等配套设施。积极搭建孵化平台-加速平台-人才平台等服务平台，构建基础服务+增值服务的立体化园区。
泊松芯能空间位于北京市顺义区科创芯园壹号1号楼，是专注于第三代半导体领域的科技企业孵化器。泊松芯能空间同时作为国家级“第三代半导体中小企业产业集群”产业创新与运营服务平台，空间还是北方工业大学“量子芯链人才培训中心” 顺义基地。
泊松芯能空间致力于推动第三代半导体材料、设计、设备等领域科研成果转化、企业孵化与平台服务，构建涵盖企业发展全生命周期的服务体系，包括但不限于投融资、市场拓展、政策及资质申报、品牌推广、人才服务等，为研发及创始团队提供“顺芯顺意”的起航港。此外，泊松芯能空间还将进一步完善顺义第三代半导体产业发展生态，贯通“科技成果转化—科技创业孵化—科技企业成长—产业集群壮大”全链条服务体系，构建第三代半导体产业可持续发展环境。
北京特思迪半导体设备有限公司作为国内唯一一家规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，为半导体衬底材料、半导体器件、硅基封装等领域客户提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备，以及配件和耗材，在化合物半导体领域国内市场占有率第一。
特思迪半导体核心产品填补了化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的国内自主品牌市场空白，目前已获得自主知识产权专利申请及授权80余项，主要产品核心部件均已国产化；并荣获中关村高新技术企业、国家高新技术企业和北京市专精特新中小企业资质认定。
北京漠石科技有限公司致力于高可靠功率半导体封装材料国产化工作，核心产品为高可靠AMB（活性金属钎焊）陶瓷覆铜板和AMB陶瓷线路板，产品主要应用于轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车、汽车电子等民用功率器件以及航空航天、雷达电源、驱动模块、混合集成电路等军用功率器件。北京漠石科技有限公司成功掌握AMB陶瓷线路板全流程生产工艺，产品性能指标达到国际先进水平。计划租赁2号楼1-2层约2600平方米，进行AMB陶瓷线路板产品的研发与生产，预计达产年产值8000万元。
