本次沙龙汇聚了来自第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京工业大学、是德科技的众多专家与学者。活动伊始，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长高伟博士带来了题为“第三代半导体产业发展进展”的精彩演讲，为与会者深入剖析了行业现状与发展趋势。

随后，是德科技的多位应用工程师分别就“第三代半导体参数测试‘避坑’指南”、“GaN基材5G高频宽带功放器件关键参数测试”及“新能源汽车大功率快充测试挑战及方案”等主题进行了详尽分享，为与会者提供了宝贵的测试经验与解决方案。
此外，北京工业大学信息科学技术学院副教授郭春生博士也带来了关于“SiC MOSFET可靠性评价体系”的深入讲解，进一步丰富了沙龙的技术内涵。
在紧张的议程间隙，沙龙还特别安排了茶歇与交流环节，为与会者提供了宝贵的交流机会。参会者纷纷围绕第三代半导体技术的测试难点、应用前景及市场趋势等话题展开热烈讨论，碰撞出了许多新的思想火花。
为感谢与会者的热情参与，沙龙还特别设置了互动抽奖环节。小米摄像头、猫王便携式蓝牙音箱、恩谷笔筒台灯、美度晴雨伞及倍思三合一充电线等精美礼品轮番抽出，为活动增添了更多乐趣与惊喜。
随着第三代半导体技术的不断成熟与应用领域的持续拓展，其对于推动产业升级、促进经济发展的重要性日益凸显。本次“第三代半导体测试及应用发展沙龙”的成功举办，不仅为行业内外搭建了沟通交流的平台，更为推动第三代半导体产业的健康发展注入了新的动力。未来，是德科技与第三代半导体战略联盟将继续携手并进，共同书写第三代半导体技术的新篇章。