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本届会议由北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（以下简称“联盟”）主办，中微半导体设备（上海）股份有限公司、史陶比尔（杭州）精密机械电子有限公司、中电科电子装备集团有限公司协办。上午的日程由联盟副理事长兼秘书长杨富华主持会议。

第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长  杨富华

中国电子科技集团公司半导体材料专业领域首席专家、中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健，山东大学教授陈秀芳，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员吕顺鹏，天津工业大学教授梅云辉，中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁、联盟装备委员会副主任郭世平，安徽长飞先进半导体有限公司首席科学家、高级副总裁刘红超，青岛四方思锐智能技术有限公司董事长聂翔，上海瞻芯电子科技有限公司副总经理曹峻，芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司副总裁韩跃斌，北京铭镓半导体有限公司总经理陈政委，海乾半导体董事长孔令沂，重庆平创半导体研究院有限责任公司 CTO、高级工程师王晓，北京昕感科技有限责任公司联合创始人张文渊，无锡邑文微电子科技股份有限公司副总经理叶国光，深圳市大族半导体装备科技有限公司技术副总经理巫礼杰，北京熙说信息科技有限公司研究员马志勇，快克智能装备股份有限公司工艺经理杨斌等嘉宾及产业链专家约130余位参加了本届大会。

研讨会特邀15位嘉宾，分别从衬底与外延、芯片与器件、封装、模组及测试各环节做了精彩的报告，1场专题互动讨论环节，现场气氛异常热烈。

中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长  林健

《半导体材料发展情况及趋势》

山东大学教授  陈秀芳
《碳化硅衬底技术及产业化进展》

北京铭镓半导体有限公司总经理  陈政委
《氧化镓材料研究及产业化进展》

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员  吕顺鹏
《化合物半导体外延技术进展》

深圳市大族半导体装备科技有限公司,技术副总经理  巫礼杰
《激光技术助力8inch SiC衬底降本增效》

芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司副总裁  韩跃斌
《碳化硅处延垂直式6/8吋兼容国产解决方案 》

安徽长飞先进半导体有限公司首席科学家、高级副总裁刘红超
《芯片生产技术进展及对装备的需求》

海乾半导体董事长  孔令沂
主持下午主持专题报告环节

北京熙说信息科技有限公司博士、研究员  马志勇
《半导体设备科创机遇与知识产权风控策略》

上海瞻芯电子科技有限公司副总经理  曹  峻
《碳化硅车载功率转换解决方案》


青岛四方思锐智能技术有限公司董事长  聂  翔
《半导体高端设备的发展实践及思考》

无锡邑文微电子科技股份有限公司副总经理  叶国光
《第三代半导体设备研发及产业化进展》

天津工业大学教授  梅云辉
《低温烧结纳米银产业化技术及其封装应用》

重庆平创半导体研究院有限责任公司 CTO、高级工程师   王  晓
《纳米铜烧结封装工艺技术研究进展及产业化应用》

 北京昕感科技有限责任公司联合创始人  张文渊
《低导通电阻SiC MOSFET产品技术最新进展》

快克智能装备股份有限公司工艺总监  杨  斌
《SiC封装核心工艺——银烧结量产解决方案》

中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁  郭世平

 

下午的互动讨论由中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁郭世平主持。围绕如何平衡提高产品性能与降低成本这两个关键要素、对于适应第三代半导体材料的特性和工艺要求，做了哪些关键的技术改进和创新、第三代半导体材料及装备的研发和产业化过程中，如何解决产学研结合的问题等问题展开讨论。长飞先进副总裁刘红超，瞻芯电子副总经理曹峻，四方思锐董事长聂翔，无锡邑文副总经理叶国光，天津工业大学教授梅云辉，昕感科技联合创始人张文渊参与讨论。

互动讨论，从左往右依次是：郭世平、刘红超、曹峻、聂祥、叶国光、张文渊、梅云辉
 

推动装备的国产化是联盟的一项重要工作，联盟装备委员会自成立以来，每年组织召开互动研讨会、开展行业调研、交流沟通，梳理装备发展情况，为政府部门提供汇报资料及建议，起到了良好的上下游协同促进作用。
为提供更好的装备企业与用户对接的机会，本次研讨会与2024先进材料与装备展览同期，并在展会特别安排先进半导体材料与装备展览。