决赛路演现场，来自新型显示、芯片装备、车规功率电子模块、激光焊接等智能制造细分赛道的15支队伍进行了路演，全方位展示了项目的核心技术、商业模式、未来规划等体系框架内容。随后，评审组结合项目的相关性、商业模式、项目成熟度、项目服务能力、财务状况、融资回报六个方面进行打分。

经过一整天的激烈角逐和大赛组委会的审慎统计，最终长春希达电子技术有限公司的“新型Mini LED集成封装技术在汽车光显创新应用”项目获得一等奖、江苏航工军特智能科技有限公司的“高精密降本提质激光精密加工制造机器人研发及产业化”项目和安徽菲尔慕材料有限公司的“柔性折叠显示材料产业化”项目获得二等奖、迈铼德微电子科技(无锡)有限公司的“MicroLED微显示屏创新设计及产业化”、南宁兴宇精密机械有限公司的“光电芯片抛光设备及精抛料产业化”、安疆电子科技（苏州）有限公司的“新一代车规功率电子模块先进封装项目”以及合肥昆仑芯星半导体有限公司的“金刚石基半导体”项目并列三等奖。 

第三代半导体产业是盐城盐都区重点培育的三大未来产业之一。近年来，该区主动对接省“10+X”未来产业体系，深度融入市“5+2”战略性新兴产业，加快构建“3+3+N”现代产业体系，特别是第三代半导体产业“从无到有”“从小到大”，初步形成了覆盖衬底和外延片生产、封装测试、光电显示应用的产业链条，先后建成了半导体集成技术研究院、产业技术联合实验室等一批高端科创载体，涌现出了汉印科技、康佳芯云、盐芯微电子等一批优质企业，产业规模、企业数量均列盐城首位。
本届大赛也是盐城针对第三代半导体垂直领域主办的第二次创业大赛，大赛延续了活动举办的初心，持续发力第三代半导体产业在盐城的生态建设，加强第三代半导体产业在盐城的产业化、集聚化，达到“以赛促创”、“以赛引才”的目标，携手盐城的各个园区、创投基金、高校等机构，与创业人才在技术创新、资本对接、市场开拓等关键环节开展全方位合作，为创新企业搭建成长快车道。