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“园区行”——走进中关村(顺义)第三代半导体产业园活动成功举办 2025-11-10 17:46
11月7日,由北京第三代半导体产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)主办,北京创挚益联科技有限公司(泊松芯能空间孵化器)承办的“科技惠企服务活动”走进中关村(顺义)第三代半导体产业园活动取得圆满成功。中关村科技园区顺义园管委会企业服务中心主任宋卫国,中关村顺义园第三代半导体产业部负责人刘庆佑,顺义区科学技术协会学协会部部长孙敬思,北京科技社团服务中心社会组织党建部部长郭磊,北方工业大学集成电路学院副院长张静,北京城市学院智能电子制造研究中心主任张永忠,第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长高伟,北京创攀益联科技有限公司总经理朱毅峰,华芯金通(北京)半导体研究有限公司事长兼首席专家吴全,北京特思迪半导体设备有限公司董事会秘书赵元,北京晶格领域半导体有限公司副总经理郭黛翡,北京微网智电科技有限公司总经理孟凡军泰科天润半导体科技(北京)有限公司质量总监胡惠娜,深圳市纯水一号科技股份有限公司董事长助理张辉等来自高校、产业联盟、投融资机构及企业代表等60余人参与,共同探讨第三代半导体产业的创新与发展。








联盟作为北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会科技服务业的承担单位之一,始终致力于推动创新链、产业链、资金链、人才链在科技园区的深度融合与高效聚合。通过此次活动,联盟进一步强化了产学研用各方的协同合作,为中关村顺义园区及第三代半导体产业的创新发展注入了强劲动能。

与会一行在北京创挚益联科技有限公司总经理朱毅峰的带领下,首先参观了园区展厅,了解了顺义区重点打造的第三代先进半导体专业特色园区的产业资源优势、政策支持等。




随后,与会代表深入走访北京主线科技有限公司、北京清能智联科技有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司三家园区内标杆企业。从主线科技的智能驾驶物流解决方案,到清能智联的智慧能源绿色布局,再到特思迪的高端半导体装备精密制造,企业的创新实践让抽象的“创新链”变得可感可触,不仅展现了园区企业的技术硬实力,更为后续深度交流搭建了实景认知基础。

随后,座谈环节中关村顺义园第三代半导体产业部负责人刘庆佑就园区产业政策与发展规划进行了系统介绍。

第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长高伟就《第三代半导体产业现状及发展趋势》题目进行了深入分享。

活动现场还举行了合作意向签约仪式,标志着高校与园区及企业多方在技术研发、成果转化与人才培养等方面的合作进入新阶段。在互动交流环节,与会嘉宾围绕产业链协同创新、产教融合等议题展开热烈讨论,共同探讨产业发展的机遇与挑战。




在自由交流互动环节,与会代表围绕创新技术开发、应用场景拓展、产业链资源对接等核心议题各抒己见,现场讨论氛围热烈。大家纷纷表示,“园区行”活动搭建了高效务实的沟通平台,不仅收获了行业前沿信息,更结识了优质合作伙伴,为后续中关村园区资源对接与第三代半导体产业的协同创新发展奠定了坚实基础。

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