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三星宣布14纳米Exynos 7570处理器量产
2016-08-31by 杜颖8月30日，三星电子宣布已经实现了14纳米制程Exynos 7570处理器的量产，这是该公司最新的基于14纳米工艺的处理器芯片，也是该级别芯片中首个完全集成Cat.4 LTE 2CA调制解调器和连接管理的.... -
新型存储器成我国“芯”机遇
2016-08-31by 杜颖国际半导体协会（SEMI）公布数据显示，7月北美半导体设备订单出货比（B/B值）为1.05，并已连续8个月守稳在1以上，表明全球晶圆代工厂与存储器设备投资加快。另外，今年全球主要集.... -
中国NAND闪存市场占全球1/3 政府积极扶植本土业者
2016-08-30by 杜颖相对于旧式HDD硬盘的式微，NAND闪存及SSD固态硬盘的发展就成了存储市场的当红炸子鸡。不论是在移动设备、个人电脑、或是资料中心等市场上都在快速成长。而目前因为中国已经成为.... -
ROHM罗姆SiC功率器件技术解析
2016-08-30by 杜颖在现代能源基础设施中，电力电子技术仍以过去几十年的陈旧技术为基础。硅材料在很多方面已经接近其理论性能极限，因此业界在不断寻找新的半导体元器件材料，以期从根本上提升.... -
晶圆代工厂撑腰 硅晶圆厂出货大幅上涨
2016-08-30by 杜颖晶圆代工进入产业旺季，12寸晶圆代工产能需求尤其旺，带动硅晶圆厂崇越科技、环球晶与台胜科，第3季营运动能加温，营收与获利可望皆较上季成长。 晶圆代工龙头厂台积电受惠非苹.... -
台积电将推出GaN快充芯片 挑战TI、恩智浦
2016-08-29by 杜颖晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进，看好快充电源管理IC市场潜力，协同合作夥伴戴乐格半导体（Dialog Semiconductor），将于明年第1季推出首颗氮化镓（GaN）手机快充晶片，.... -
厦门致力于两岸集成电路产业融合发展
2016-08-29by 杜颖厦门市近日制定了集成电路产业发展规划纲要，拟发挥毗邻台湾的区位优势，加强与台湾集成电路产业的融合发展，形成区域性的集成电路产业集聚地，打造集成电路千亿产业链。 据报.... -
中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代
2016-08-29by 杜颖近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中....
