• 爱立信完成中国5G技术研发试验第一阶段无线高频和网络切片关键技术测试

    2016-09-27
    by 杜颖
    近期,IMT-2020 (5G) 推进组由工信部、发改委和科技部联手成立、旨在推动中国5G技术研究和国际交流合作的机构正式结束了中国5G技术研发试验第一阶段的相关测试。其中,爱立信顺利完....
  • 特斯拉欧洲安装首个大型太阳能存储系统

    2016-09-26
    by 杜颖
    英国开发商Camborne Energy Storage给萨默塞特一个光伏电站安装特斯拉的公用事业及能源业务存储解决方案Powerpack,使其成为成为安装在欧洲的首个大型特斯拉存储电站。 由于能源存储解决....
  • 工信部正制定传感器发展规划 MEMS迎新机遇

    2016-09-26
    by 杜颖
    物联网(IOT)、智能硬件、汽车电子、工业4.0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在昨日结束的第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会上,传感器如何成为风口上的鹰而不是....
  • 科技部:“高性能计算”重点专项重点研究任务已完成部署

    2016-09-26
    by 杜颖
    国家重点研发计划高性能计算重点专项经过两年的战略研究及论证,于2016年正式启动。经形式审查、预评审、正式申报、视频答辩评审、项目预算 评估及 项目任务书签订等环节,高技....
  • 2018年我国智能硬件产值或达5000亿 创新瓶颈待突破

    2016-09-23
    by 杜颖
    工业和信息化部、国家发展和改革委员会近日印发的《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》指出,到2018年,中国智能硬件全球市场占有率超过30%,产业规模超过5000亿元,海....
  • 中科大量子隐形传态研究获重大进展 量子通信发展或提速

    2016-09-22
    by 杜颖
    从中国科大获悉,该校潘建伟、张强与清华大学科研人员等合作,首次实现预先纠缠分发的独立量子源之间的量子态隐形传输,为未来可扩展量子网络的构建奠定了坚实基础。 据报道,....
  • SEMI : 8月北美半导体设备B/B值为1.03

    2016-09-22
    by 杜颖
    SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年8月北美半导体设备製造商平均订单金额为17.5亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.03,代表半导体设备业....
  • 日媒:中国极可能出口超算CPU 美国势力版图将巨变

    2016-09-22
    by 杜颖
    日媒称,今年6月,比拼计算机运算速度的全球超级计算机500强榜单中,中国的神威太湖之光首次上榜。神威不仅运算速度大幅超越竞争对手,而且处理器在内的核心部件全部实现中国自....
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