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RayVio利用深紫外LED技术生产灭菌微芯片，让医疗级杀菌技术实现民用
2016-12-22by 王晓行每年全球约有300万人死于水污染和空气污染和细菌侵害，RayVio正在尝试利用深紫外 LED 专利技术生产出健康微芯片，提供更清洁和数字化的杀菌方式，解决目前市场汞灯杀菌的诸如易碎.... -
碳化硅电力电子器件的发展现状分析
2016-12-22by 李娟在过去的十五到二十年中，碳化硅电力电子器件领域取得了令人瞩目的成就，所研发的碳化硅器件的性能指标远超当前硅基器件，并且成功实现了部分碳化硅器件的产业化，在一些重要.... -
18寸难产 12寸晶圆仍将称霸全球晶圆产能
2016-10-17by 陈雨倩IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。 庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸（450mm）晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相.... -
大陆芯片设备需求上升 带动日本设备制造商业绩大涨
2016-10-17by 陈雨倩大陆需求上升，带动日本半导体设备制造商业绩大涨，截至9月以前6个月，东京电子 （Tokyo Electron） 和迪斯科 （Disco） 在大陆市场销售破纪录。大陆对半导体设备的需求，与工程机械、.... -
顺义区第三代半导体基地建设研修完成 各部门收获满满干劲足
2016-10-17by 陈雨倩10月14日，顺义区第三代半导体基地建设高级研修班圆满结束。 学员们均表示此次学习内容实用，信息量大，收获颇多，对未来的工作有很强的指导意义，鼓舞了干劲。 各部门同志通过.... -
习近平：推动量子通信、核心芯片等研发和应用取得突破
2016-10-12by 杜颖中共中央政治局10月9日下午就实施网络强国战略进行第三十六次集体学习。中共中央总书记习近平在主持学习时强调，加快推进网络信息技术自主创新，加快数字经济对经济发展的推动.... -
中国联通携手华为,完成标准化NB-IoT商用网络开通
2016-10-12by 杜颖近日，中国联通网研院、广东联通与华为率先在广州外场实现了标准化NB-IoT网络的端到端打通，成功完成终端接入、上下行指标等典型业务验证，这标志着国内首个基于现网的标准化.... -
Lam/KLA联姻破局,半导体设备厂商只能合作？
2016-10-12by 杜颖半导体设备业者Lam Research与KLA-Tencor的合并案破局，主管机关的裁决认为，这两家公司中的任何一家被合并，对市场都不公平。 美国主管机关已经驳回了Lam Research与KLA-Tencor价值106亿美元....
