• 碳化硅电力电子器件的发展现状分析

    2016-12-22
    by 李娟
    在过去的十五到二十年中,碳化硅电力电子器件领域取得了令人瞩目的成就,所研发的碳化硅器件的性能指标远超当前硅基器件,并且成功实现了部分碳化硅器件的产业化,在一些重要....
  • 18寸难产 12寸晶圆仍将称霸全球晶圆产能

    2016-10-17
    by 陈雨倩
    IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。 庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展,IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相....
  • 大陆芯片设备需求上升 带动日本设备制造商业绩大涨

    2016-10-17
    by 陈雨倩
    大陆需求上升,带动日本半导体设备制造商业绩大涨,截至9月以前6个月,东京电子 (Tokyo Electron) 和迪斯科 (Disco) 在大陆市场销售破纪录。大陆对半导体设备的需求,与工程机械、....
  • 顺义区第三代半导体基地建设研修完成 各部门收获满满干劲足

    2016-10-17
    by 陈雨倩
    10月14日,顺义区第三代半导体基地建设高级研修班圆满结束。 学员们均表示此次学习内容实用,信息量大,收获颇多,对未来的工作有很强的指导意义,鼓舞了干劲。 各部门同志通过....
  • 习近平:推动量子通信、核心芯片等研发和应用取得突破

    2016-10-12
    by 杜颖
    中共中央政治局10月9日下午就实施网络强国战略进行第三十六次集体学习。中共中央总书记习近平在主持学习时强调,加快推进网络信息技术自主创新,加快数字经济对经济发展的推动....
  • 中国联通携手华为,完成标准化NB-IoT商用网络开通

    2016-10-12
    by 杜颖
    近日,中国联通网研院、广东联通与华为率先在广州外场实现了标准化NB-IoT网络的端到端打通,成功完成终端接入、上下行指标等典型业务验证,这标志着国内首个基于现网的标准化....
  • Lam/KLA联姻破局,半导体设备厂商只能合作?

    2016-10-12
    by 杜颖
    半导体设备业者Lam Research与KLA-Tencor的合并案破局,主管机关的裁决认为,这两家公司中的任何一家被合并,对市场都不公平。 美国主管机关已经驳回了Lam Research与KLA-Tencor价值106亿美元....
  • 资本冷静 石墨烯市场正回归商业本质

    2016-10-11
    by 杜颖
    当下的石墨烯行业,国家政策频频推进,高校科研火热进行,与之形成鲜明对比的,是下游应用进展缓慢的尴尬局面。2016年9月,诺奖获得者安德烈海姆在中国国际石墨烯资源产业联盟....
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