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后摩尔定律时代，半导体技术将走向何方?
2016-06-20by 杜颖IMEC研发的运用实时ECG技术、重量只有10g的健康监测贴片原型 继续向下推进新的制程节点正变得越来越困难，我不知道它(摩尔定律)还能持续多久。 在与IMEC首席执行官Luc van den Hove的访谈.... -
意法半导体(ST)的先进碳化硅功率器件加快汽车电动化进程
2016-06-20by 杜颖意法半导体近日在混动汽车和电动汽车(EV，Electric Vehicles)市场发布了先进的高能效功率半导体器件，同时还公布了新产品AEC-Q101汽车质量认证时间表。 全套的碳化硅产品，让汽车功率模.... -
半导体进入封装技术挑大梁的时代
2016-06-20by 杜颖世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远.... -
ASML拟27.5亿欧元收购台湾最大半导体设备厂汉微科
2016-06-20by 杜颖ASML，中文名称为阿斯麦（中国大陆）、艾司摩尔（中国台湾），总部设在荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。.... -
2016年5月新能源汽车产销量继续高增长
2016-06-20by 杜颖5月，中国新能源汽车继续领跑汽车业。 中汽协6月13日发布的最新汽车销售数据显示，5月份汽车产销分别完成206.5万辆和209.2万辆，比上月分别下降5.1%和1.7%，同比分别增长5%和9.8%。今年.... -
半导体大厂忙着布局的人工智能芯片，有多少想象空间？
2016-06-17by 杜颖人工智能(AI)是科技行业的下一个重大领域，在大数据和物联网的发展下，IBM、谷歌、Facebook等国际科技巨头均将人工智能技术作为开发重点。 近日，谷歌在其I/O开发者大会上公开展示了.... -
向类摩尔定律成长 半导体产业的未来：3D堆叠封装技术
2016-06-16by 杜颖半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合.... -
大陆半导体崛起引韩国警惕 开拓系统芯片应对大陆攻势
2016-06-16by 杜颖过去在半导体市场上，形成只有最尖端性能产品可存活的结构，现在则是从低到高性能都有市场。物联网(IoT)、智能汽车、穿戴式装置、无人机等的登场，带动系统芯片需求快速增加。....
