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上游厂商无扩产计划 今年硅晶圆供不应求已是在所难免
2017-02-10by 李娟根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10，738百万平方英吋，.... -
未来三年全球半导体资本支出预测
2017-02-10by 李娟全球领先的信息技术研究和顾问公司 Gartner 预测，2017 年全球半导体资本支出将增长 2.9%，达到 699 亿美元。从 2017 年到 2019 年保持连续增长，2019 年全球半导体资本支出将达 783 亿美元。.... -
解读全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
2017-02-09by 李娟2010 年起因为从2G 进入3G 时代(2010～2013) ，带动智慧行动装置高速起飞，带动了射频前端代工厂商业绩腾飞。但是2013 后因为有Si 制程的PA 高性价比的替代品出现(CMOS PA/MMPA) ，使得出现产.... -
ADI的可穿戴与医疗方案关注健康
2017-02-09by 李娟戒烟对很多人来说很困难，但当 可穿戴设备 告诉你血压在直线上升、血氧在下降，你还会那么淡定吗? ADI 医疗健康行业亚太区市场经理王胜近日介绍了可穿戴及 ADI 的方案。 可穿戴正.... -
国务院首发国土规划纲要：扩大利用太阳能，因地制宜推进新型光伏发电
2017-02-09by 李娟近日，国务院发布关于印发《全国国土规划纲要(2016-2030)》，《纲要》强调在强化耕地资源保护方面，要求严守耕地保护红线，坚持耕地质量数量生态并重。2020年和2030年全国耕地保有量.... -
工业4.0将是整个中国时代性的革命
2017-02-09by 李娟什么是 工业4.0 ? 互联网+制造就是 工业4.0 。 工业4.0 是德国推出的概念，美国叫工业互联网，我国叫中国制造2025，这三者本质内容是一致的，都指向一个核心，就是智能制造。 2015年中.... -
关于征集2017年度科技扶贫项目的通知
2017-01-25by casa各会员单位： 科技扶贫是国家科委于1986年提出并组织实施的一项在农村进行的重要的反贫困举措，是我国政府开发扶贫的重要组成部分。其宗旨是应用适用的科学技术改革贫困地区封.... -
关于成立“第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会”的通知
2017-01-24by 李娟各会员单位： 第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）自2015年9月9日组建以来，遵循公开、透明、协商一致宗旨，在各会员单位的大力支持下，联盟的各项工作得以顺利开展。为了....
