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关于联盟组团赴美参加ITRW研讨及考察的通知
2017-02-15by 李娟关于联盟组团赴美参加ITRW研讨及考察的通知 各有关单位: 第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)将于2017年3月27-29日美国国际电力电子应用展览会(APEC)期间,组织中国代表团参.... -
指纹识别IC战火全开 晶圆代工订单大风吹
2017-02-14by 李娟随着指纹辨识功能成为智慧型手机标准配备,2017年相关IC需求量可望从2亿颗倍增至4亿颗,包括汇顶、思立微、神盾等后起之秀,不但威胁FPC龙头地位,更牵动晶圆代工订单变化,近期.... -
充电模式和换电模式 哪一种更适合消费者?
2017-02-14by 李娟2016年全球新能源乘用车(纯 电动 、插电式混合动力)累计销售达到77.4万辆。我国新能源乘用车销量达到35.1万辆,超过2015年的20.7万辆,市场份额达到1.45%,预计2017年将达到50万辆。在销.... -
光伏扶贫项目将在今年迎来安装高潮
2017-02-14by 李娟2017年2月13日,爱光伏一生一世?PAT2017光伏先进技术前沿峰会在合肥召开。本次峰会汇集了众多光伏技术专家进行分享洞见,同时还针对行业发展现状及光伏未来发展前景进行进一步的探.... -
《中国制造2025》“1+X”规划体系全部发布
2017-02-14by 李娟为细化落实《中国制造2025》,着力突破制造业发展的瓶颈和短板,抢占未来竞争制高点,国家制造强国建设领导小组启动了1+X规划体系的编制工作。1是指《中国制造2025》,X是指11个配.... -
上游厂商无扩产计划 今年硅晶圆供不应求已是在所难免
2017-02-10by 李娟根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示,2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英吋,.... -
未来三年全球半导体资本支出预测
2017-02-10by 李娟全球领先的信息技术研究和顾问公司 Gartner 预测,2017 年全球半导体资本支出将增长 2.9%,达到 699 亿美元。从 2017 年到 2019 年保持连续增长,2019 年全球半导体资本支出将达 783 亿美元。.... -
解读全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
2017-02-09by 李娟2010 年起因为从2G 进入3G 时代(2010~2013) ,带动智慧行动装置高速起飞,带动了射频前端代工厂商业绩腾飞。但是2013 后因为有Si 制程的PA 高性价比的替代品出现(CMOS PA/MMPA) ,使得出现产....