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剖析汽车电子半导体产业特征 看我国如何力争上游
2017-02-17by 李娟我国是全球最大的汽车产销国，但汽车电子半导体产业基础却非常薄弱，仅有极少数产品能进入全球汽车供应链。 未来汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展，高级汽车驾驶辅助.... -
2017谁将成为功率器件市场亮点？
2017-02-17by 李娟通信、汽车驱动市场增长，国有品牌竞争力提升 市场规模继续扩大，增速较2015年有所回升 2016年，中国电子信息制造业生产总体平稳，增速有所加快，受此影响，中国功率器件市场规模.... -
关于联盟组团赴美参加ITRW研讨及考察的通知
2017-02-15by 李娟关于联盟组团赴美参加ITRW研讨及考察的通知 各有关单位： 第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2017年3月27-29日美国国际电力电子应用展览会（APEC）期间，组织中国代表团参.... -
指纹识别IC战火全开 晶圆代工订单大风吹
2017-02-14by 李娟随着指纹辨识功能成为智慧型手机标准配备，2017年相关IC需求量可望从2亿颗倍增至4亿颗，包括汇顶、思立微、神盾等后起之秀，不但威胁FPC龙头地位，更牵动晶圆代工订单变化，近期.... -
充电模式和换电模式 哪一种更适合消费者？
2017-02-14by 李娟2016年全球新能源乘用车(纯 电动 、插电式混合动力)累计销售达到77.4万辆。我国新能源乘用车销量达到35.1万辆，超过2015年的20.7万辆，市场份额达到1.45%，预计2017年将达到50万辆。在销.... -
光伏扶贫项目将在今年迎来安装高潮
2017-02-14by 李娟2017年2月13日，爱光伏一生一世?PAT2017光伏先进技术前沿峰会在合肥召开。本次峰会汇集了众多光伏技术专家进行分享洞见，同时还针对行业发展现状及光伏未来发展前景进行进一步的探.... -
《中国制造2025》“1+X”规划体系全部发布
2017-02-14by 李娟为细化落实《中国制造2025》，着力突破制造业发展的瓶颈和短板，抢占未来竞争制高点，国家制造强国建设领导小组启动了1+X规划体系的编制工作。1是指《中国制造2025》，X是指11个配.... -
上游厂商无扩产计划 今年硅晶圆供不应求已是在所难免
2017-02-10by 李娟根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10，738百万平方英吋，....
