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CASA召开技术标准讨论会 2019-10-24 11:21
2019年10月21日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）标准化委员在中科院半导体所召开技术标准专题研讨会，来自中科钢研节能科技有限公司、中国电子科技集团第二研究所、中国电子科技集团第十三研究所、河南科技大学、河北同光晶体有限公司、中科院半导体所、深圳第三代半导体研究院、无锡邑文电子科技有限公司、中兴通讯、合肥彩虹蓝光等单位的近三十余位专家、领导参加本次专题讨论会，联盟于坤山秘书长与中科钢研节能科技有限公司副总经理赵然共同主持了会议。
与会专家梳理了碳化硅晶片的测试及标准、电阻率、微管密度、结晶质量、位错密度、多型、六方空洞、碳化硅片直径及偏差、主、次定位边长度及偏差、定位边取向和晶面取向、碳化硅片厚度及偏差、粗糙度、裂纹、划痕、崩边、凹坑等标准现状，建议在上述方向共同研究制定相关标准，讨论环节就部分标准在必要性、可行性以及草案内容等多方面提出意见。参会专家将在23日举办的材料与装备研讨会上发表相关技术报告，与参会人员共同讨论第三代半导体在材料与装备领域的标准议题等内容！
与会专家梳理了碳化硅晶片的测试及标准、电阻率、微管密度、结晶质量、位错密度、多型、六方空洞、碳化硅片直径及偏差、主、次定位边长度及偏差、定位边取向和晶面取向、碳化硅片厚度及偏差、粗糙度、裂纹、划痕、崩边、凹坑等标准现状，建议在上述方向共同研究制定相关标准，讨论环节就部分标准在必要性、可行性以及草案内容等多方面提出意见。参会专家将在23日举办的材料与装备研讨会上发表相关技术报告，与参会人员共同讨论第三代半导体在材料与装备领域的标准议题等内容！
