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标准 |《半导体器件封装用烧结铜焊膏》等2项微纳金属烧结标准征求意见
2026-10-09by casa2026年10月8日，由天津工业大学牵头起草的技术标准T/CASAS 077202X《半导体器件封装用烧结铜焊膏》、T/CASAS 078202X《宽禁带半导体器件直冷散热用大面积烧结金属互连工艺规范》已完成征求.... -
标准/“半导体材料紫外光电子能谱/产额谱”等2项技术标准发布
2026-09-29by casa2026年9月28日，由西安交通大学牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0552026《半导体材料紫外光电子能.... -
标准/《半导体功率器件/模块高浓度硫化氢试验方法》正式发布
2026-09-29by casa2026年9月28日，由上海临港车规半导体研究院有限公司牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0722026《半.... -
标准 | 《SiC MOSFET非钳位电感开关（UIS）测试方法》正式发布
2026-09-29by casa2026年9月28日，由北京华峰测控技术股份有限公司牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0382026《SiC MO.... -
标准 | 《碳化硅晶锭激光剥离设备通用技术规范》正式发布
2026-09-29by casa2026年9月28日，由中国电子科技集团公司第二研究所牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0732026《碳化.... -
《面向充电模组的SiC MOSFET器件动态高温工作寿命试验方法》等8项技术标准形成
2026-08-18by casa2026年8月18日，由中国电子科技集团公司第十三研究所起草的T/CASAS 050《面向充电模组的碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）器件动态高温工作寿命试验方法》、T/CASAS 051《.... -
标准 |《硅基氮化镓外延片射频损耗测试方法》征求意见
2026-07-21by casa2026年7月21日，由中国电子科技集团公司第五十五研究所牵头起草的技术标准T/CASAS 076202X《硅基氮化镓外延片射频损耗测试方法》已完成征求意见稿的编制。根据联盟标准化工作管理办法.... -
标准 |《碳化硅同质外延工艺过程质量控制规程》征求意见
2026-07-21by casa026年7月21日，由中国电子科技集团公司第五十五研究所牵头起草的技术标准T/CASAS 075202X《碳化硅同质外延工艺过程质量控制规程》已完成征求意见稿的编制。根据联盟标准化工作管理办....
