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关于撤销团体标准T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏》的通知
2024-02-18by casa各会员单位： 经各方面沟通，现撤销T/CASAS 023202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏》。 如有疑义请与秘书处联系。 特此通知。 第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会 2024年2月.... -
CASA立项《SiC MOSFET栅极电荷测试方法》等十一项团体标准
2024-02-01by casa2024年1月26日，按照CASAS相关管理办法，经管理委员会投票，第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）通过11项SiC MOSFET测试方面的团体标准立项建议，并分配标准编号。希.... -
《Sub-6GHz GaN 射频产品可靠性筛选和验收方法》等五项团体标准发布
2023-07-03by casa由中国科学院半导体研究所牵头制定的T/CASAS 027，由中国电子科技集团公司第十三研究所牵头制定的T/CASAS 028、T/CASAS 029，由中国电子科技集团第五十五研究所牵头制定的T/CASAS 030，由中兴.... -
CASA立项《SiC MOSFET功率器件开关动态测试方法》团体标准
2023-06-21by casa由闻泰科技股份有限公司、重庆大学、工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、泰克科技（中国）有限公司、是德科技（中国）有限公司、深圳麦科信科技有限公司、合肥工业大学.... -
T/CASAS 025—2023《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准正式发布
2023-06-19by casa由山东大学牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0252023《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》、T/CASAS.... -
CASA发布《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》
2023-05-29by casa历时一年半，遵循CASAS技术报告制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见等流程，技术报告T/CASAS/TR 0022023 《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》于2023年5月2.... -
关于T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
2023-03-24by casa由山东大学、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、泰科天润半导体科技（北京）.... -
关于T/CASAS 027—202X《射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法》
2023-03-14by casa各CASA成员单位： 由中国科学院半导体研究所牵头起草的标准T/CASAS 027202X《射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法》、由中国电子科技集团第十三研究所牵头起草的标准....
