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CASA发布SiC MOSFET功率循环试验/结壳热阻测试2项团体标准
2022-07-19by casa由工业和信息化部电子第五研究所牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0152022《碳化硅金属氧化物半导.... -
东南大学等单位联合撰写的《分立GaN功率器件动态电阻评估》技术报告立项
2022-05-31by casa2022年5月30日，由东南大学等单位提交的《分立GaN功率器件动态电阻评估》联盟技术报告提案，经CASA标准化委员会（CASAS）秘书处初步形式审核，认为该技术报告的制定将衔接产业链上中.... -
关于团体技术报告《SiC MOSFET可靠性分析》立项的通知
2022-03-15by casa关于团体技术报告《SiC MOSFET可靠性分析》立项的通知 各有关单位： 复旦大学等单位提交了《SiC MOSFET可靠性分析》。秘书处初步形式审核，认为该技术报告的制定将衔接SiC MOSFET产业链上.... -
关于团体标准《碳化硅MOSFET开关运行条件下阈值稳定性测试方法》立项的通知
2022-03-15by casa关于团体标准《碳化硅MOSFET开关运行条件下阈值稳定性测试方法》立项的通知 各有关单位： 由重庆大学、江苏宏微科技有限公司联合牵头，泰克科技（中国）有限公司、工业和信息化.... -
关于《三相智能电表及小型线路终端用氮化镓场效应管通用技术规范》等2项团
2022-02-11by casa各有关单位： 由深圳智芯做电子科技有限公司牵头，珠海镓未来科技有限公司、广州广电计量检测股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、泰克科技（中国）有限公司、深圳市.... -
CASA发布《第三代半导体微纳米金属烧结技术 术语》等4项团体标准
2021-11-03by casa2021年11月1日，由北京半导体照明科技促进中心组织制定的《第三代半导体微纳米金属烧结技术 术语》（T/CASAS 0172021）、《微纳米金属烧结件剪切强度试验方法》（T/CASAS 0182021）、《微.... -
CASA发布《碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法》等2项团体标准
2021-11-01by casa2021年11月1日，由广州南砂晶圆半导体技术有限公司提出，并主责起草的《碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法》、《碳化硅衬底基平面弯曲的测定 高分辨X射线衍射法》.... -
CASA发布《车规级半导体功率器件测试认证规范》等3项团体标准
2021-11-01by casa2021年11月1日，国家新能源汽车技术创新中心提出，并主责起草的《车规级半导体功率器件测试认证规范》、《车规级半导体功率模块测试认证规范》和《车规级智能功率模块（IPM）测试....
