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2023中关村论坛 北京（国际）第三代半导体创新发展论坛邀请函
2023-05-05by casa尊敬的各有关单位： 2023中关村论坛由中华人民共和国科学技术部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、北京市人民政府.... -
关于T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
2023-03-24by casa由山东大学、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、泰科天润半导体科技（北京）.... -
首届中国光谷九峰山论坛正式启程，4月武汉“峰顶”相见
2023-03-22by casa基于半导体材料的半导体芯片是信息化社会各个行业不可或缺的食粮，其发展水平是反映一个国家高技术实力、国防能力和国际竞争力的主要标志之一。从国际半导体产业发展趋势来看.... -
关于T/CASAS 027—202X《射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法》
2023-03-14by casa各CASA成员单位： 由中国科学院半导体研究所牵头起草的标准T/CASAS 027202X《射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法》、由中国电子科技集团第十三研究所牵头起草的标准....
