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开工大吉+开年盛会！国际第三代半导体论坛&中国国际半导体照明论坛将于
2023-01-31by casa一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）将于2023年2月7日-10日（7日报到）在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店召开。 在这.... -
联盟第二届第二次会员大会暨第四次理事会通知
2023-01-31by casa联盟各成员单位： 您好！为了更好的发挥行业引导作用，推动产业健康发展，支撑国家重大项目，联盟拟召开第二届第二次会员大会暨第四次理事会。会议将汇报联盟2022年工作总结及.... -
CASA发布《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》
2022-12-09by casa由深圳智芯微电子科技有限公司牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0222022《三相智能电表用氮化镓场.... -
CASA发布《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告
2022-12-09by casa由东南大学牵头制定，遵循CASAS技术报告制定流程，经过起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS/TR 0032022《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》于20.... -
T/CASAS 027—20XX《射频GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等7项标准立项通
2022-11-22by casa各位CASAS正式成员： 由中国科学院半导体研究所等单位提出的标准提案《射频GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》；中国电子科技集团第十三研究所等单位提出的标准提案《Sub-6.... -
T/CASAS 026—20XX《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导法》等2项团体标准立项
2022-11-22by casa各CASAS正式成员： 由山东大学等单位提出的标准提案《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导法》和《碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法》，经CASAS管理委员.... -
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范
2022-11-18by casa由深圳市先进连接科技有限公司牵头起草的T/CASAS 023202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》已完成征求意见稿的编制，该项标准征求意见稿按照CASAS标准制定程序，反复斟酌、修改.... -
复旦大学牵头起草的T/CASAS/TR 002—202X《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术
2022-11-11by casa由复旦大学牵头起草的技术报告T/CASAS/TR 002202X《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》已完成征求意见稿的编制。根据联盟标准化工作管理办法，2022年11月10日起开始征求意....
