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关于撤销团体标准T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏》的通知
2024-02-18by casa各会员单位： 经各方面沟通，现撤销T/CASAS 023202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏》。 如有疑义请与秘书处联系。 特此通知。 第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会 2024年2月.... -
CASA立项《SiC MOSFET栅极电荷测试方法》等十一项团体标准
2024-02-01by casa2024年1月26日，按照CASAS相关管理办法，经管理委员会投票，第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）通过11项SiC MOSFET测试方面的团体标准立项建议，并分配标准编号。希.... -
CASA立项《碳化硅衬底晶体生长用石墨构件纯度测定方法》团体标准
2023-12-05by casa由联盟成员单位赛迈科先进材料股份有限公司牵头，联合北京北方华创微电子装备有限公司、湖南三安半导体有限公司、山东大学、中国科学院半导体研究所联合提出的《碳化硅衬底晶.... -
CASA立项软开关/第三象限GaN HEMT动态导通电阻测试标准
2023-12-05by casa由联盟成员单位浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心牵头，联合英诺赛科（珠海）科技有限公司、纳微达斯（上海）有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、工业和信息化部电子第.... -
CASA立项《SiC MOSFET功率器件开关动态测试方法》团体标准
2023-06-21by casa由闻泰科技股份有限公司、重庆大学、工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、泰克科技（中国）有限公司、是德科技（中国）有限公司、深圳麦科信科技有限公司、合肥工业大学.... -
T/CASAS 025—2023《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准正式发布
2023-06-19by casa由山东大学牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0252023《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》、T/CASAS....
