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T/CASAS 025—2023《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准正式发布
2023-06-19by casa由山东大学牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0252023《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》、T/CASAS.... -
2023苏州吴中第三代半导体创新创业大赛-器件及应用专业赛报名正式启动
2023-06-06by casa作为长三角一体化、沪苏同城化的核心区，江苏省吴中高新技术产业开发区近年来不断加大力度孵化扶持和引进以科研创新为主的半导体器件产业链条中各类企业，致力于打造集高智能....
