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《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成
2024-04-02by casa由浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心牵头，联合工业与信息化部电子第五研究所、广东工业大学、电子科技大学、南京大学、佛山市联动科技股份有限公司、佛山市国星光电股份有.... -
车用功率半导体应用技术培训圆满举办
2024-03-30by casa3月28日，车用功率半导体应用技术培训在广东芯粤能半导体有限公司成功举办，此次培训由第三代半导体产业技术创新战略联盟和广州市南沙区第三代半导体创新中心主办，广东芯聚能.... -
绿色智能 创芯引领 2024第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛召开
2024-03-29by casa3月29日， 2024第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛在广州南沙越秀喜来登酒店成功召开。论坛在广州南沙经济技术开发区管理委员会指导下，由第三代半导体产业技术创新战略.... -
2024第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛：汽车产业迎来新变革
2024-03-18by casa会议背景 2024年第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛即将在广州南沙举行，为汽车产业注入新的活力与变革。本次论坛旨在探讨第三代半导体在新能源汽车领域的应用和未来.... -
电-热应力下SiC MOSFET器件栅极退化机理研究
2024-03-07by casa参考文献： 孟鹤立，SiC MOSFET器件栅极与体二极管耦合条件下的退化和失效机理研究【D】，华北电力大学，2023 结论： (1)SiC MOSFET器件的均流特性同时受VTH漂移和栅极电压上升时间两者的.... -
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会会议通知
2024-03-07by casa化合物半导体新材料快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称JFSC＆CSE）将于4月9-11日在武汉光.... -
关于团体标准T/CASAS 048《碳化硅单晶生长用等静压石墨》立项的通知
2024-03-07by casa各联盟成员单位： 由赛迈科先进材料股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、湖南三安半导体有限公司、山东大学、中国科学院半导体研究所联合提出的《碳化硅单晶生长用.... -
关于撤销团体标准T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏》的通知
2024-02-18by casa各会员单位： 经各方面沟通，现撤销T/CASAS 023202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏》。 如有疑义请与秘书处联系。 特此通知。 第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会 2024年2月....
