-
从替代到更好——第五届第三代半导体材料及装备发展研讨会成功召开
2023-09-15by casa2023年9月7日，第五届第三代半导体材料及装备发展研讨会在青岛世博城国际会议中心成功举办。 大会现场 本届会议由北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（以下简称联盟）主办，香.... -
聚焦‘芯创’未来 赋能‘高新’发展 ——2023第三代半导体功率器件及应用创新
2023-07-20by casa7月14日，2023第三代半导体功率器件及应用创新论坛在苏州市吴中区木渎镇合景万怡酒店成功召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟和江苏省吴中高新区管委会共同主办，吴中.... -
《Sub-6GHz GaN 射频产品可靠性筛选和验收方法》等五项团体标准发布
2023-07-03by casa由中国科学院半导体研究所牵头制定的T/CASAS 027，由中国电子科技集团公司第十三研究所牵头制定的T/CASAS 028、T/CASAS 029，由中国电子科技集团第五十五研究所牵头制定的T/CASAS 030，由中兴.... -
CASA立项《SiC MOSFET功率器件开关动态测试方法》团体标准
2023-06-21by casa由闻泰科技股份有限公司、重庆大学、工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、泰克科技（中国）有限公司、是德科技（中国）有限公司、深圳麦科信科技有限公司、合肥工业大学.... -
T/CASAS 025—2023《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准正式发布
2023-06-19by casa由山东大学牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 0252023《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》、T/CASAS....
