-
ASML拟27.5亿欧元收购台湾最大半导体设备厂汉微科
2016-06-20by 杜颖ASML，中文名称为阿斯麦（中国大陆）、艾司摩尔（中国台湾），总部设在荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。.... -
2016年5月新能源汽车产销量继续高增长
2016-06-20by 杜颖5月，中国新能源汽车继续领跑汽车业。 中汽协6月13日发布的最新汽车销售数据显示，5月份汽车产销分别完成206.5万辆和209.2万辆，比上月分别下降5.1%和1.7%，同比分别增长5%和9.8%。今年.... -
半导体大厂忙着布局的人工智能芯片，有多少想象空间？
2016-06-17by 杜颖人工智能(AI)是科技行业的下一个重大领域，在大数据和物联网的发展下，IBM、谷歌、Facebook等国际科技巨头均将人工智能技术作为开发重点。 近日，谷歌在其I/O开发者大会上公开展示了.... -
向类摩尔定律成长 半导体产业的未来：3D堆叠封装技术
2016-06-16by 杜颖半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合.... -
大陆半导体崛起引韩国警惕 开拓系统芯片应对大陆攻势
2016-06-16by 杜颖过去在半导体市场上，形成只有最尖端性能产品可存活的结构，现在则是从低到高性能都有市场。物联网(IoT)、智能汽车、穿戴式装置、无人机等的登场，带动系统芯片需求快速增加。.... -
乘跨国技术转移东风 汇国际第三代半导体高端资源
2016-06-16by 杜颖以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料，具有众多优势及广阔的应用前景，在业界引发热切关注，成为全球半导体产业新的战略高地，是全球半导体研究的前沿和热点，各.... -
中国公司27.5亿美元收购恩智浦半导体标准产品业务
2016-06-15by 杜颖北京时间6月14日上午消息，恩智浦半导体刚刚与建广资产达成了又一项资产出售协议。这家芯片公司同意将其标准产品(Standard Products)部门作价27.5亿美元出售给这家中国国有投资公司以.... -
中兴把这些技术定义为5G标签
2016-06-14by 杜颖在日前召开的第一届全球5G大会上，中兴通讯首席科学家向际鹰博士首次提出了新型多址和波形技术，包括MUSA(多用户共享接入)、FB-OFDM(子载波滤波OFDM)、UAI(统一空口)、Massive MIMO等，并....
