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半导体设备业能否完成《中国制造2025》目标？
2016-07-14by 杜颖作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化.... -
空客国防和宇航公司的GaN基卫星放大器将加速进入市场，18个月内签订三份售出
2016-07-14by 杜颖空客国防和宇航公司在18个月第三次签订其最新氮化镓（GaN）基固态功率放大器（SSPA）的售出合同，订单总量超过350只 ，金额和购买方均未透露。 背景信息 空客国防和宇航公司是欧洲.... -
中关村打造集成电路产业园
2016-07-12by 杜颖北京中关村科技园区管委会及北京市海淀区政府近日发布新举措，中关村将在全球范围内，对为区域集成电路设计产业做出贡献的具有国际影响力的特大型企业给予1亿元的资金支持。同.... -
硅光子终极目标单片集成 中国尚无工艺平台
2016-07-12by 杜颖在日前举办的光纤通信50年高峰论坛上，一篇由浙江大学信息与电子工程学院副教授余辉、浙江大学信息与电子工程学院教授、博士生导师杨建义合著的文章得到披露。文章表示，当前.... -
传英特尔获得iPhone芯片订单 营收有望增加15亿美元
2016-07-12by 杜颖作为全球最大的芯片制造商，英特尔未能赶上移动设备爆炸式增长的浪潮，并导致该公司损失了数十亿美元。 不过受益于苹果的订单，英特尔移动芯片业务将有望获得增长。市场调研公.... -
制程演进放缓 存储芯片弯道追赶最佳时点
2016-07-11by 杜颖大陆芯片产业规模从2001 年199 亿元增长到2014 年3015 亿元，复合增速21%，远高于同期全球产业7%增速，全球市场份额也从2001 年的不到10%提升至2015 年的45%左右，在全球半导体市场地位举足.... -
中移动今年拟建30万4G基站 2020年实现5G商用
2016-06-29by 杜颖GSMA全球终端峰会28日在上海召开，中国移动副总裁李慧镝出席了此次会议，他在峰会上发表演讲称，今年中国移动的工作重点是推动4G+的发展，今年计划新建30万个4G基站，同时还将推动.... -
人工智能芯片重大突破！中国首款嵌入式神经网络处理器芯片成功量产
2016-06-29by 杜颖星光智能一号芯片和主板 6月20日，记者从中星微数字多媒体芯片技术国家重点实验室获悉，经过五年多的攻坚克难和不懈努力，中国首款嵌入式神经网络处理器(NPU)芯片已于今年3月6日....
