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ROHM罗姆SiC功率器件技术解析
2016-08-30by 杜颖在现代能源基础设施中，电力电子技术仍以过去几十年的陈旧技术为基础。硅材料在很多方面已经接近其理论性能极限，因此业界在不断寻找新的半导体元器件材料，以期从根本上提升.... -
晶圆代工厂撑腰 硅晶圆厂出货大幅上涨
2016-08-30by 杜颖晶圆代工进入产业旺季，12寸晶圆代工产能需求尤其旺，带动硅晶圆厂崇越科技、环球晶与台胜科，第3季营运动能加温，营收与获利可望皆较上季成长。 晶圆代工龙头厂台积电受惠非苹.... -
台积电将推出GaN快充芯片 挑战TI、恩智浦
2016-08-29by 杜颖晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进，看好快充电源管理IC市场潜力，协同合作夥伴戴乐格半导体（Dialog Semiconductor），将于明年第1季推出首颗氮化镓（GaN）手机快充晶片，.... -
厦门致力于两岸集成电路产业融合发展
2016-08-29by 杜颖厦门市近日制定了集成电路产业发展规划纲要，拟发挥毗邻台湾的区位优势，加强与台湾集成电路产业的融合发展，形成区域性的集成电路产业集聚地，打造集成电路千亿产业链。 据报.... -
中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代
2016-08-29by 杜颖近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中.... -
全球晶圆代工市场预估将年增9%
2016-08-26by 杜颖调研机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场将成长9%，表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中，晶圆代工龙头台积电市占率将达58%，虽较去年的59%略减，但营收仍被看好可望成长8.... -
我国64核CPU首次公开展示：集成48亿个晶体管 全球性能最高
2016-08-26by 杜颖由中国天津飞腾信息技术有限公司设计的一款64核中央处理器（CPU）及其服务器样机在硅谷举行的一场国际研讨会上首次公开亮相，连续3天的展示吸引了国际同行关注。 高性能芯片研讨.... -
IBM与AMD等公司挑战Intel芯片主导地位
2016-08-26by 杜颖据外媒报道，IBM周二计划在硅谷召开的一个科技大会上发布Power9的最新细节，Power9是IBM对用于其服务器的微处理器系列的补充。该公司准备把该产品提供给其他硬件公司，这是IBM最近做....
