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晶圆代工供应缺口难补平 封测产能危机凸显
2016-09-27by 杜颖晶圆代工产能自2016年上半刮起供不应求的阵阵强风，好不容易在第3季末才宣告纾解，近期却又有不少台系IC设计业者开始抱怨后段封测产能不足，出货出现卡弹情况，协力厂已明白告知.... -
半导体产业资本战争：中国政府VS金融资本
2016-09-27by 杜颖韩国半导体产业结构多少有些特殊。存储芯片排名第一的企业与DRAM排名第二、第四的企业一直坚持着。半导体外包生产（Foundry）公司在逻辑闸（逻辑）领域有强大的三星电子与模拟专.... -
投资VR芯片公司 做大做强本土集成电路产业
2016-09-27by 杜颖9 月 23 日，媒体报道，北京山海昆仑资本管理有限公司与硅谷数模半导体公司于当日共同宣布，双方已经达成了最终合并协议，山海昆仑牵头的财团将以 5 亿美元买下硅谷数模的所有流.... -
爱立信完成中国5G技术研发试验第一阶段无线高频和网络切片关键技术测试
2016-09-27by 杜颖近期，IMT-2020 (5G) 推进组由工信部、发改委和科技部联手成立、旨在推动中国5G技术研究和国际交流合作的机构正式结束了中国5G技术研发试验第一阶段的相关测试。其中，爱立信顺利完.... -
特斯拉欧洲安装首个大型太阳能存储系统
2016-09-26by 杜颖英国开发商Camborne Energy Storage给萨默塞特一个光伏电站安装特斯拉的公用事业及能源业务存储解决方案Powerpack，使其成为成为安装在欧洲的首个大型特斯拉存储电站。 由于能源存储解决.... -
工信部正制定传感器发展规划 MEMS迎新机遇
2016-09-26by 杜颖物联网（IOT）、智能硬件、汽车电子、工业4.0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在昨日结束的第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会上，传感器如何成为风口上的鹰而不是.... -
科技部:“高性能计算”重点专项重点研究任务已完成部署
2016-09-26by 杜颖国家重点研发计划高性能计算重点专项经过两年的战略研究及论证，于2016年正式启动。经形式审查、预评审、正式申报、视频答辩评审、项目预算 评估及 项目任务书签订等环节，高技.... -
2018年我国智能硬件产值或达5000亿 创新瓶颈待突破
2016-09-23by 杜颖工业和信息化部、国家发展和改革委员会近日印发的《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018年）》指出，到2018年，中国智能硬件全球市场占有率超过30%，产业规模超过5000亿元，海....
