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18寸难产 12寸晶圆仍将称霸全球晶圆产能
2016-10-17by 陈雨倩IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。 庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸（450mm）晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相.... -
大陆芯片设备需求上升 带动日本设备制造商业绩大涨
2016-10-17by 陈雨倩大陆需求上升，带动日本半导体设备制造商业绩大涨，截至9月以前6个月，东京电子 （Tokyo Electron） 和迪斯科 （Disco） 在大陆市场销售破纪录。大陆对半导体设备的需求，与工程机械、.... -
顺义区第三代半导体基地建设研修完成 各部门收获满满干劲足
2016-10-17by 陈雨倩10月14日，顺义区第三代半导体基地建设高级研修班圆满结束。 学员们均表示此次学习内容实用，信息量大，收获颇多，对未来的工作有很强的指导意义，鼓舞了干劲。 各部门同志通过.... -
国家重点研发计划项目碳化硅器件在充电设备中的应用正式启动
2016-10-12by 杜颖9月29日下午，2016年国家重点研发计划战略性先进电子材料专项中中低压SiC材料、器件及其在电动汽车充电设备中的应用示范项目启动会在北京辽宁大厦召开。科技部高技术研究发展中心.... -
聚势共赢 北京国联万众与TCL签署战略合作协议
2016-10-12by 杜颖2016年9月14日，新型显示与第三代半导体专题交流会在广东惠州举行之际，北京国联万众半导体科技有限公司与深圳市TCL高新技术开发有限公司启动全面战略合作。 在科技部原副部长曹.... -
习近平：推动量子通信、核心芯片等研发和应用取得突破
2016-10-12by 杜颖中共中央政治局10月9日下午就实施网络强国战略进行第三十六次集体学习。中共中央总书记习近平在主持学习时强调，加快推进网络信息技术自主创新，加快数字经济对经济发展的推动.... -
中国联通携手华为,完成标准化NB-IoT商用网络开通
2016-10-12by 杜颖近日，中国联通网研院、广东联通与华为率先在广州外场实现了标准化NB-IoT网络的端到端打通，成功完成终端接入、上下行指标等典型业务验证，这标志着国内首个基于现网的标准化.... -
Lam/KLA联姻破局,半导体设备厂商只能合作？
2016-10-12by 杜颖半导体设备业者Lam Research与KLA-Tencor的合并案破局，主管机关的裁决认为，这两家公司中的任何一家被合并，对市场都不公平。 美国主管机关已经驳回了Lam Research与KLA-Tencor价值106亿美元....
