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晶圆代工厂撑腰 硅晶圆厂出货大幅上涨
2016-08-30by 杜颖晶圆代工进入产业旺季,12寸晶圆代工产能需求尤其旺,带动硅晶圆厂崇越科技、环球晶与台胜科,第3季营运动能加温,营收与获利可望皆较上季成长。 晶圆代工龙头厂台积电受惠非苹.... -
台积电将推出GaN快充芯片 挑战TI、恩智浦
2016-08-29by 杜颖晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进,看好快充电源管理IC市场潜力,协同合作夥伴戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),将于明年第1季推出首颗氮化镓(GaN)手机快充晶片,.... -
厦门致力于两岸集成电路产业融合发展
2016-08-29by 杜颖厦门市近日制定了集成电路产业发展规划纲要,拟发挥毗邻台湾的区位优势,加强与台湾集成电路产业的融合发展,形成区域性的集成电路产业集聚地,打造集成电路千亿产业链。 据报.... -
中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代
2016-08-29by 杜颖近日,我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元,其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示,近10年来,中.... -
全球晶圆代工市场预估将年增9%
2016-08-26by 杜颖调研机构IC Insights预估,今年全球晶圆代工市场将成长9%,表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中,晶圆代工龙头台积电市占率将达58%,虽较去年的59%略减,但营收仍被看好可望成长8.... -
我国64核CPU首次公开展示:集成48亿个晶体管 全球性能最高
2016-08-26by 杜颖由中国天津飞腾信息技术有限公司设计的一款64核中央处理器(CPU)及其服务器样机在硅谷举行的一场国际研讨会上首次公开亮相,连续3天的展示吸引了国际同行关注。 高性能芯片研讨.... -
IBM与AMD等公司挑战Intel芯片主导地位
2016-08-26by 杜颖据外媒报道,IBM周二计划在硅谷召开的一个科技大会上发布Power9的最新细节,Power9是IBM对用于其服务器的微处理器系列的补充。该公司准备把该产品提供给其他硬件公司,这是IBM最近做.... -
手机芯片竞争的下一个战场:10nm与5G
2016-08-25by 杜颖随着博通、Marvell等芯片巨头退出,手机芯片行业迎来了寡头竞争时代,且竞争形势呈愈演愈烈之势。近日,高通公司继旗舰产品骁龙820取得成功之后,有关下一代骁龙830的消息又开始浮....