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工信部：将实施“芯火”计划 发挥集成电路产业基金作用
2016-09-23by 杜颖9月22日从工信部获悉，9月20日，工业和信息化部副部长怀进鹏围绕深化制造业与互联网融合发展，加快制造强国建设主题，为省部级干部深化制造业与互联网融合发展专题研讨班作专题.... -
工信部国家发改委联合印发《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018年）》
2016-09-23by 杜颖工业和信息化部 国家发展和改革委员会关于印发 《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》的通知 工信部联电子〔2016〕302 号 各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设.... -
中科大量子隐形传态研究获重大进展 量子通信发展或提速
2016-09-22by 杜颖从中国科大获悉，该校潘建伟、张强与清华大学科研人员等合作，首次实现预先纠缠分发的独立量子源之间的量子态隐形传输，为未来可扩展量子网络的构建奠定了坚实基础。 据报道，.... -
SEMI : 8月北美半导体设备B/B值为1.03
2016-09-22by 杜颖SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年8月北美半导体设备製造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.03，代表半导体设备业.... -
日媒：中国极可能出口超算CPU 美国势力版图将巨变
2016-09-22by 杜颖日媒称，今年6月，比拼计算机运算速度的全球超级计算机500强榜单中，中国的神威太湖之光首次上榜。神威不仅运算速度大幅超越竞争对手，而且处理器在内的核心部件全部实现中国自.... -
展讯夺联发科3G订单，发力抢占智能手机市场
2016-09-21by 杜颖据业内人士手机晶片达人在其微博爆料，MTK在3G芯片的需求判断失误，导致3G芯片大缺货，MT6580炒货价格涨一倍，许多客户正急忙切换至展讯的3G方案。这一消息更从台湾《经济日报》的.... -
应用材料携新加坡研究局扩大合作 强化散出封装技术
2016-09-21by 杜颖应用材料(AMAT-US)近日与新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院共同宣布，将在新加坡先进封装卓越中心(Centre of Excellence in Advanced Packaging)进行5年延伸研究计划，双方将扩大研发合作范围.... -
我国首降集成电路等201项信息技术产品关税
2016-09-19by 杜颖近日，国务院关税税则委员会印发通知，自2016年9月15日起，对《中华人民共和国加入世界贸易组织关税减让表修正案》附表所列201项信息技术产品的最惠国税率实施首次降税。这些产品....
