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高通并恩智浦谈判接近尾声:成交价或达373亿美元
2016-10-25by 陈雨倩近日,据CNBC报道,高通与恩智浦半导体公司目前已对收购意向达成一致,后者将被移动高通以每股110美元的价格收购,谈判已接近尾声,最终整体的成交价格或达到373亿美元,将成为迄.... -
5G频谱寻求全球统一,应尽快明确场景确定频率
2016-10-25by 陈雨倩5G频谱和5G标准一样,全球越一致,规模效应越好。这种好处的另一面就是有实力的参与者,都希望自己能够引导这种一致性,从而使自己的相关产业利益最大化。而移动通信业多年来的.... -
半导体并购潮席卷 TI为何仍未有动作?
2016-10-25by 陈雨倩近年来半导体产业接连发生多件规模庞大的企业购并案,许多纵横业界数十年之久的知名老品牌跟一线大厂,则在这波购并潮中走下产业舞台。过去也曾发动过数起重大购并行动的德州.... -
【会员风采】近万人驻足 奥特迅 “黑美人”闪耀2016EVCS充电站(桩)展
2016-10-19by 陈雨倩2016年6月29日, EVCS 2016中国北京国际充电站(桩)技术设备展览会在北京国家会议中心开幕。作为国内最重要的充电设备展之一,本届展会共吸引了全国近300家充电设备制造企业参展,参展.... -
全球半导体晶圆出货量有望创新高
2016-10-19by 陈雨倩国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计,2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%,达到10444百万平方英寸(MSI),创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速,进一.... -
中芯国际天津厂产能扩充 将建全球单体规模最大8英寸生产线
2016-10-19by 陈雨倩10月18日,中芯国际宣布正式启动中芯天津产能扩充项目,该项目建成达产后有望成为世界上单体规模最大的8英寸集成电路生产线。这是中芯国际刚刚在上海投资近千亿元,新建12英寸先.... -
18寸难产 12寸晶圆仍将称霸全球晶圆产能
2016-10-17by 陈雨倩IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。 庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展,IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相.... -
大陆芯片设备需求上升 带动日本设备制造商业绩大涨
2016-10-17by 陈雨倩大陆需求上升,带动日本半导体设备制造商业绩大涨,截至9月以前6个月,东京电子 (Tokyo Electron) 和迪斯科 (Disco) 在大陆市场销售破纪录。大陆对半导体设备的需求,与工程机械、....