2026年9月28日，由北京华峰测控技术股份有限公司牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 038—2026《SiC MOSFET非钳位电感开关（UIS）测试方法》正式发布。

T/CASAS 038—2026《iC MOSFET非钳位电感开关（UIS）测试方法》描述了SiC MOSFET器件非钳位电感开关（UIS）的测试方法，包括单脉冲雪崩击穿能量（EAS）和重复雪崩击穿能量（EAR）的测试原理、测试条件、测试流程、数据记录和处理、测试报告等内容。适用于SiC MOSFET分立器件在CP（Chip Probe）、KGD（Known Good Die）、FT（Final Test）、实验室研发等阶段的UIS测试。对于SiC MOSFET功率模块，可在将单管封装成模块前参照本文件对单管进行测试。

【本文件主要起草单位】

北京华峰测控技术股份有限公司、东南大学、重庆大学、广东工业大学、浙江大学、芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、华润润安科技（重庆）有限公司、宁波达新半导体有限公司、杭州飞仕得科技股份有限公司、清纯半导体（宁波）有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、中国第一汽车集团有限公司、深圳平湖实验室、中国电力科学研究院有限公司、智新半导体有限公司、复旦大学宁波研究院、西安交通大学、华南理工大学、安徽长飞先进半导体股份有限公司、深圳麦科信科技有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟。
 

【本文件主要起草人】

周鹏、刘惠鹏、袁琰、魏家行、曾正、孙鹏、贺致远、任娜、孙钦华、张宇博、陈媛、潘效飞、张海涛、刘伟、史文华、郭水平、郭福安、江雪晨、王小明、张雷、王民、孙博韬、王来利、杨文、刘晓钰、魏金玲、高伟。

所有联盟正式发布的标准文本，可登录联盟官方网站，免费下载。

北京华峰测控技术股份有限公司

Beijing Huafeng Test & Control Technology Co.,Ltd.

北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“华峰测控”），作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，已在行业深耕近三十年，始终聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。

华峰测控凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，在模拟及数模混合测试设备领域多次打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。华峰测控产品不但在中国境内批量销售，还外销至中国台湾、美国、欧洲、韩国、日本及东南亚等境外半导体产业发达地区。截至2024年5月底，华峰测控产品全球累计装机量突破7000台。

华峰测控目前已成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，拥有着上百家集成电路设计企业客户资源，同时也与超过三百家以上的集成电路设计企业保持着紧密的业务合作关系。未来，中国自主芯片产业的快速发展将为华峰测控高速、持续的成长提供重大发展机遇。